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申请/专利权人：德州仪器公司
摘要：本申请实施例涉及测试多个裸片的系统及方法。在测试包含划线及多个裸片的半导体晶片的方法800的所描述实例中，所述方法800包含：在所述划线上实施第一着陆垫802；及在所述划线上且在所述第一着陆垫与所述多个裸片的第一集群之间实施第一互连件804，借此将所述第一着陆垫耦合到所述第一裸片集群。所述方法800进一步包含使用耦合到探针尖端的自动化测试设备ATE通过使所述第一着陆垫接所述触探针尖端并将ATE资源应用到所述第一裸片集群执行所述第一裸片集群的测试806。
主权项：1.一种半导体晶片，包括：第一裸片；第二裸片，其与所述第一裸片间隔分离；划线空间，其在所述第一裸片和所述第二裸片的相对侧之间；垫，其在所述划线空间中；及互连件，其沿着所述第一裸片和所述第二裸片的所述相对侧的至少整个长度延伸，其中所述垫通过所述互连件电耦合至所述第一裸片和所述第二裸片中的至少一者的电路；其中所述划线空间包括内部连接，其实现所述划线空间与所述第一裸片和所述第二裸片两者之间的连接性，其中所述内部连接用于驱动所述第一裸片或所述第二裸片中的一或多个裸片或者提供所述划线空间的不同层之间的金属到金属连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德州仪器公司 测试多个裸片的系统及方法
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