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申请/专利权人：株洲宏达电子股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种光电子芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括底座和封装组件，还包括：设置在底座上的调动单元和设置在调动单元上的定位单元；调动单元包括单向丝杆、导块以及矩形框板；定位单元包括双向丝杆、托板、伸缩杆、夹板以及支撑弹簧。本实用新型中，光电子芯片在定位单元上装配之后，把持第一转盘可以控制单向丝杆在底座上正反转动，与单向丝杆螺纹连接的其中一个导块受力作用可以带动矩形框板在高频电路下方平移调整，另一个导块可以在第一导杆上滑动平移配合矩形框板调动并为其提供辅助支撑，光电子芯片可以随矩形框板在高频电路下方灵活调整并进行制动，设备对光电子芯片移位封装操作灵活且稳定性高。
主权项：1.一种光电子芯片封装结构，包括底座（1）和封装组件（4），其特征在于，还包括：设置在底座（1）上的调动单元（2）和设置在调动单元（2）上的定位单元（3）；所述调动单元（2）包括单向丝杆（201）、导块（202）以及矩形框板（203），所述底座（1）底端一侧表面对称开设有两个条形安装槽，所述单向丝杆（201）活动设置在其中一个条形安装槽上，所述导块（202）共设有两个并分别位于两个条形安装槽上，其中一个导块（202）与单向丝杆（201）螺纹连接，所述矩形框板（203）固定设置在两个导块（202）端面，且矩形框板（203）内部中空；所述定位单元（3）包括双向丝杆（301）、托板（302）、伸缩杆（303）、夹板（304）以及支撑弹簧（305），所述双向丝杆（301）活动设置在矩形框板（203）一端内壁上，所述托板（302）呈“凸”字型状并共设有两个，两个所述托板（302）分别对应与双向丝杆（301）上对称设置的正反两段螺纹相配合，所述伸缩杆（303）固定嵌设在托板（302）一侧表面，所述夹板（304）固定设置在伸缩杆（303）伸缩端，所述支撑弹簧（305）固定设置在夹板（304）和托板（302）之间并环绕于伸缩杆（303）外周面。
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百度查询： 株洲宏达电子股份有限公司 一种光电子芯片封装结构
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