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申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
申请日：2023-07-21
公开（公告）日：2023-11-03
公开（公告）号：CN116994959A
主分类号：H01L21/48
分类号：H01L21/48
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2023.11.21#实质审查的生效;2023.11.03#公开
摘要：本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种保护finger的基板结构的制作方法。包括如下步骤：S1，提供一个覆铜基板；S2，在覆铜基板上钻孔；S3，在覆铜基板钻孔的孔壁上除胶渣、化学沉铜；S4，在覆铜基板钻孔的孔壁上化学镀铜；S5，蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指、焊盘；S6，SR绿漆填孔，在打线手指、焊盘处露出绿漆开窗；S7，在覆铜基板正面压合半固化树脂材料，使半固化树脂材料填充至打线手指的间隙及表面；S8，研磨半固化树脂材料，直至SR绿漆露出；S9，激光除胶，直至打线手指露出；S10，在覆铜基板正面单面化金，使打线手指表面覆盖一层化金层。同现有技术相比，在打线手指间距中填充满有机树脂，阻止铜迁移。
主权项：1.一种保护finger的基板结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，提供一个覆铜基板（1）；S2，在覆铜基板（1）上钻孔；S3，在覆铜基板（1）钻孔的孔壁上除胶渣、化学沉铜；S4，在覆铜基板（1）钻孔的孔壁上化学镀铜；S5，蚀刻电镀铜层（3），形成导电线路、打线手指（8）、焊盘（9）；S6，SR绿漆（4）填孔，在打线手指（8）、焊盘（9）处露出绿漆开窗；S7，在覆铜基板（1）正面压合半固化树脂材料（5），使半固化树脂材料（5）填充至打线手指（8）的间隙及表面；S8，研磨半固化树脂材料（5），直至SR绿漆（4）露出；S9，激光除胶，直至打线手指（8）露出；S10，在覆铜基板（1）正面单面化金，使打线手指（8）表面覆盖一层化金层（6）；S11，在覆铜基板（1）背面的焊盘（9）上覆盖防锈层（7）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏茂微电子(上海)有限公司 一种保护finger的基板结构的制作方法
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