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【发明公布】一种<111>晶向硅单晶小平面的检测方法_山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司_202311312019.5 

申请/专利权人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司

申请日:2023-10-11

公开(公告)日:2024-02-06

公开(公告)号:CN117517367A

主分类号:G01N23/207

分类号:G01N23/207;G01N23/20008;G01N1/28;G01N1/32

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开

摘要:本发明公开了一种111晶向硅单晶小平面的检测方法。所述方法包括:1原生111晶向硅单晶拉制完成后截取一定厚度的样品;2对样品进行表面研磨处理获得平整的表面;3对研磨后的样品进行化学腐蚀去除表面机械损伤;4对样品进行晶向及棱线位置定位;5使用X射线衍射仪对定位后的样品进行X射线衍射位置测定,转动X射线光源进行ω方向扫描,确定衍射位置后进行测试,6对测试结果进行判定,确定小平面的位置和大小。本发明实施的检测方法,可以快速实现原生111晶向硅单晶小平面的检测,本发明检测方法操作简便易实现,检测111晶向硅单晶小平面直观化,对于改善111晶向硅单晶径向电阻率均匀性有重要意义。

主权项:1.一种111晶向硅单晶小平面的检测方法,其特征在于,该检测方法包括以下步骤:1原生111晶向硅单晶拉制完成后截取一定厚度的样品;2对样品进行表面研磨处理获得平整的表面;3对研磨后的样品进行化学腐蚀去除表面机械损伤;4对样品进行晶向及棱线位置定位,使用111硅单晶片定位装置将样品在测试工作台上进行晶向及棱线定位;5使用X射线衍射仪对定位后的样品进行X射线衍射位置测定,转动X射线光源进行ω方向扫描,确定衍射位置后进行测试,6对测试结果进行判定,确定小平面的位置和大小。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司 一种<111>晶向硅单晶小平面的检测方法

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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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