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【发明公布】引入p-NiO RESURF和场板结构的HEMT器件及其制备方法_南京大学_202410355361.1 

申请/专利权人:南京大学

申请日:2024-03-27

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118156304A

主分类号:H01L29/778

分类号:H01L29/778;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/40;H01L21/335

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开

摘要:本发明公开了一种引入p‑NiORESURF和场板结构的硅基HEMT器件及其制备方法,引入较低浓度的p‑NiORESURF和场板混合的终端结构,其与p‑NiO栅电连接,这种新结构可以实现高击穿电压和低特定导通电阻。通过选择性面积再生,可以采用无刻蚀工艺沉积p‑NiORESURF结构,避免了干法刻蚀引起的界面损伤。通常p‑NiORESURF层的引入会耗尽底层的2DEG,导致输出电流降低。我们将p‑NiORESURF层连接到栅极上,利用栅极正电压产生的场效应来恢复电子浓度从而增加输出电流。当栅极施加负电压时,在RESURF中形成耗尽区,从而实现高击穿电压。

主权项:1.一种引入p-NiORESURF和场板结构的HEMT器件,其特征在于其结构包括:一AlGaNGaN外延片,在AlGaN层与GaN层之间存在二维电子气;设置在AlGaNGaN外延片的AlGaN层上的源极和漏极;设置在AlGaN层上的p+-NiO栅结构,栅极位于p+-NiO结构上;设置在AlGaN层上的p--NiORESURF结构,并在介质层上扩展了p-NiO场板结构;所述p--NiORESURF和场板结构与p+-NiO栅极电连接;设置在AlGaN层上的介质层,所述介质层将p-NiORESURF结构与源极和漏极隔离开。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南京大学 引入p-NiO RESURF和场板结构的HEMT器件及其制备方法

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