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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2024-02-21
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118198128A
主分类号：H01L29/78
分类号：H01L29/78;H01L21/336;H01L23/48;H01L21/768
优先权：["20230222 US 63/486,411","20230615 US 18/335,796"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明的实施例提供了一种集成电路器件，该集成电路器件包括第一导电焊盘在第一方向上设置在衬底的第一侧上方。该集成电路器件包括第二导电焊盘在第一方向上设置在衬底的第二侧上方。该集成电路器件包括衬底贯通孔TSV在第一方向上延伸至衬底中。TSV在第一方向上设置在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间。该集成电路器件包括空气衬垫在与第一方向不同的第二方向上设置在TSV和衬底之间。本发明的另一些实施例还提供了形成集成电路器件的方法。
主权项：1.一种集成电路器件，包括：衬底；第一导电焊盘，在第一方向上设置在所述衬底的第一侧上方；第二导电焊盘，在所述第一方向上设置在所述衬底的第二侧上方；衬底贯通孔，在所述第一方向上延伸至所述衬底中，其中，所述衬底贯通孔在所述第一方向上设置在所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘之间；以及空气衬垫，在与所述第一方向不同的第二方向上设置在所述衬底贯通孔和所述衬底之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路器件及其形成方法
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