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申请/专利权人：日本碍子株式会社
申请日：2018-06-07
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN110770877B
主分类号：H01L21/02
分类号：H01L21/02;H01L21/683;H05B3/74
优先权：["20170613 US 62/518,773"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2020.03.03#实质审查的生效;2020.02.07#公开
摘要：半导体制造装置用部件10具备：表面为晶圆载置面12a，且内置有电极14、16的氧化铝烧结体制的板件12；将该板件12沿厚度方向贯通的至少一个贯通孔18；以及经由氧化铝烧结体制且环状的第一接合层24接合在该板件12的背面12b的氧化铝烧结体制的绝缘管20筒状部件。
主权项：1.一种半导体制造装置用部件，其特征在于，具备：表面为晶圆载置面且内置有电极的氧化铝烧结体制的板件；将上述板件沿厚度方向贯通的至少一个贯通孔；经由氧化铝烧结体制且环状的第一接合层接合在上述板件的背面的氧化铝烧结体制的筒状部件；粘接或接合于上述板件的背面的金属制的冷却基板；以及以将上述冷却基板沿厚度方向贯通的方式设置且供上述筒状部件配置于内部的筒状空间，将上述板件和上述筒状部件使用接合材糊剂接合，并对接合材糊剂进行烧成而成为上述第一接合层，从而将上述板件和上述筒状部件接合，上述筒状部件对应于上述贯通孔的每一个而设置，上述筒状部件的内部和上述贯通孔连通，在包围上述筒状空间的壁面与上述筒状部件的整个外表面之间存在未填充树脂粘接剂的间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日本碍子株式会社 半导体制造装置用部件
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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