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申请/专利权人：山东海鲲数控设备有限公司
申请日：2023-09-12
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221187147U
主分类号：B28D5/02
分类号：B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种半导体加工钻孔机构，包括底座，所述底座上表面一端设置有立柱，所述立柱一侧设置有升降组件，所述升降组件一端设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴一端设置有连接件，所述连接件下端可拆卸安装有钻头，所述底座上表面开设有槽口，所述槽口内设置有滑柱，所述底座上表面设置有调节组件，所述调节组件下表面设置于滑柱外表面，所述调节组件上表面滑动安装有夹持组件，本实用新型具备根据使用情况启动升降组件带动驱动电机、连接件和钻头同时下降，进行位置调整，再启动驱动电机使钻头进行转动，对半导体进行打孔，从而达到了方便根据打孔的深度进行高度调节，来对打孔深度进行调节的效果，提高实用性的优点。
主权项：1.一种半导体加工钻孔机构，包括底座1，其特征在于：所述底座1上表面一端设置有立柱2，所述立柱2一侧设置有升降组件3，所述升降组件3一端设置有驱动电机4，所述驱动电机4输出轴一端设置有连接件5，所述连接件5下端可拆卸安装有钻头6，所述底座1上表面开设有槽口，所述槽口内设置有滑柱9，所述底座1上表面设置有调节组件7，所述调节组件7下表面设置于滑柱9外表面，所述调节组件7上表面滑动安装有夹持组件8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东海鲲数控设备有限公司 一种半导体加工钻孔机构
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