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申请/专利权人：蔡适聪
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248675A
主分类号：H01L23/544
分类号：H01L23/544;H01L21/68
优先权：["20230411 TW 112113512"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种具有双面对位图案的基材，包含一基材、一晶面对位图案单元，及一晶背对位图案单元。该基材包括彼此相对的晶面及晶背，该晶面对位图案单元位于该基材的晶面，该晶背对位图案单元形成于该晶背且与该晶面对位图案单元具有预定的对应位置关系。本案利用形成于该晶背的该晶背对位图案单元作为于后续进行晶圆对位接合时的对位参考依据，因此无须利用光学检测设备通过晶背读取形成于该晶面对位图案单元的成形位置，而能提升晶圆对位接合的准确性。此外，本案还提供用以形成该基材的形成方法及一图案制作系统。
主权项：1.一种具有双面对位图案的基材，包含：基材，包括彼此相对的晶面及晶背，及位于所述晶面的线路图案单元；晶面对位图案单元，位于所述基材的晶面；及晶背对位图案单元，形成于所述晶背，且与所述晶面对位图案单元具有预定的对应位置关系。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 蔡适聪 具有双面对位图案的基材及其形成方法、图案制作系统
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