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III族氮化物半导体及其制造方法 

申请/专利权人:松下知识产权经营株式会社

申请日:2019-08-05

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN111101197B

主分类号:C30B25/18

分类号:C30B25/18;C30B29/40

优先权:["20181029 JP 2018-203008"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2021.08.17#实质审查的生效;2020.05.05#公开

摘要:本发明提供一种III族氮化物半导体及其制造方法。该III族氮化物半导体能够使缺陷密度较低的高品质的晶体生长,包括:包含由通式RAMO4所表示的单晶体通式中,R表示从Sc、In、Y及镧系元素中选择的一个或多个三价元素,A表示从FeIII、Ga及Al中选择的一个或多个三价元素,M表示从Mg、Mn、FeII、Co、Cu、Zn及Cd中选择的一个或多个二价元素的RAMO4基板;配置于所述RAMO4基板上的p型III族氮化物晶体层;配置于所述p型III族氮化物晶体层上,且彼此分离的多个n型III族氮化物晶体层;以及配置于所述多个n型III族氮化物晶体层上的III族氮化物晶体层。

主权项:1.一种III族氮化物半导体,其特征在于,具有:ScAlMgO4基板;配置于所述ScAlMgO4基板上的p型III族氮化物晶体层;配置于所述p型III族氮化物晶体层上的、通过对n型III族氮化物晶体层进行蚀刻而形成的线状的彼此分离的多个n型III族氮化物晶体,所述线状的彼此分离的多个n型III族氮化物晶体处于相同的平面上;以及以该线状的彼此分离的多个n型III族氮化物晶体的上表面作为生长面生长而得到的III族氮化物晶体层。

全文数据:

权利要求:

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