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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-11-22
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263152A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;G03F7/38;G03F7/40
优先权：["20221228 KR 10-2022-0186724"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：提供了基板处理装置和包括基板处理装置的半导体制造设备，所述基板处理装置能够在对空间中的基板执行热处理时控制相应空间中的内部气流。基板处理装置包括加热基板的加热板、覆盖加热板的顶部的盖模块、将外部空气引入到由盖模块形成的内部空间中的进气模块以及将引入到内部空间的空气排出到外部的排气模块，其中，进气模块和排气模块中的至少一个控制内部空间中的气流。
主权项：1.基板处理装置，包括：加热板，加热基板；盖模块，覆盖所述加热板的顶部；进气模块，将外部空气引入到由所述盖模块形成的内部空间中；以及排气模块，将引入到所述内部空间中的空气排放到外部，其中，所述进气模块和所述排气模块中的至少一个控制所述内部空间中的气流。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 基板处理装置及包括基板处理装置的半导体制造设备
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