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基板研磨装置、基板处理装置、校正方法及存储介质 

申请/专利权人:株式会社荏原制作所

申请日:2023-12-27

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118254109A

主分类号:B24B49/00

分类号:B24B49/00;B24B37/10;B24B7/22;B24B37/005

优先权:["20221228 JP 2022-211159"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明提供一种能够更适当地计算出研磨部件的切削速率的基板研磨装置、基板处理装置、校正方法及存储介质。基板研磨装置具备:高度检测部,该高度检测部测定研磨部件的表面高度;以及切削速率计算部,该切削速率计算部基于表面高度来计算研磨部件的切削速率,在计算出的本次的切削速率在搜索范围外的情况下,切削速率计算部基于过去计算出的切削速率来校正本次的切削速率。

主权项:1.一种基板研磨装置,其特征在于,具备:高度检测部,该高度检测部测定研磨部件的表面高度;以及切削速率计算部,该切削速率计算部基于所述表面高度来计算所述研磨部件的切削速率,在计算出的本次的切削速率在搜索范围外的情况下,所述切削速率计算部基于过去计算出的切削速率来校正所述本次的切削速率。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社荏原制作所 基板研磨装置、基板处理装置、校正方法及存储介质

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