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申请/专利权人：ASML荷兰有限公司
申请日：2019-07-03
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN112585538B
主分类号：G03F7/20
分类号：G03F7/20;G05B19/418
优先权：["20180816 EP 18189305.8"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.04.16#实质审查的生效;2021.03.30#公开
摘要：公开了一种用于控制制造半导体器件的制造过程的方法，所述方法包括：获得指示所述制造过程的性能的性能数据，所述性能数据包括横跨经受所述制造过程的衬底的性能参数的值；和基于所述性能数据和与所述制造过程的一个或更多个控制参数的动态行为有关的至少一个控制特性，确定对所述制造过程的过程校正，其中所述确定步骤还基于当施加所述过程校正时所述制造过程的预期稳定性。
主权项：1.一种用于控制用于制造半导体器件的制造过程的方法，所述方法包括：获得指示所述制造过程的性能的性能数据，所述性能数据包括横跨经受所述制造过程的衬底的性能参数的值；和基于所述性能数据和与所述制造过程的一个或更多个控制参数的动态行为有关的至少一个控制特性，确定对所述制造过程的过程校正，其中所述确定步骤还基于当施加所述过程校正时所述制造过程的预期稳定性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： ASML荷兰有限公司 用于控制制造过程的方法及相关联的设备
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