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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
摘要：一种半导体装置，包括：下半导体结构，其包括一个或更多个第一下测试焊盘、与一个或更多个第一下测试焊盘交替布置的一个或更多个第二下测试焊盘、以及经由第二下测试线电连接至第二下测试焊盘的下测试端子；以及上半导体结构，其定位于下半导体结构之上并且包括上测试焊盘和经由上测试线电连接至上测试焊盘的上测试端子，其中，当下半导体结构和上半导体结构对准时，上测试焊盘与一个或更多个第一下测试焊盘中对应的第一下测试焊盘重叠并且接触，并且与邻近于对应的第一下测试焊盘的第二下测试焊盘间隔开。
主权项：1.一种半导体装置，包括：下半导体结构，其包括一个或更多个第一下测试焊盘、一个或更多个第二下测试焊盘和下测试端子，所述一个或更多个第二下测试焊盘与所述一个或更多个第一下测试焊盘交替布置，以及所述下测试端子经由第二下测试线电连接至所述第二下测试焊盘；以及上半导体结构，其定位于所述下半导体结构之上，并且包括上测试焊盘和上测试端子，所述上测试端子经由上测试线电连接至所述上测试焊盘，其中，当所述下半导体结构和所述上半导体结构对准时，所述上测试焊盘与所述一个或更多个第一下测试焊盘中对应的第一下测试焊盘重叠并且接触，并且与邻近于所述对应的第一下测试焊盘的所述第二下测试焊盘间隔开。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 包括键合焊盘的半导体装置
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