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申请/专利权人：珠海格力电子元器件有限公司;珠海格力电器股份有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆片加工方法及加工装置，包括：将膜层贴设在晶圆片的第一表面处，并对晶圆片进行减薄处理；在对晶圆片进行减薄处理后，沿膜层的厚度方向对膜层的至少部分进行刺入操作；对晶圆片的第二表面进行挤压操作，以使膜层在膜层的受刺入部位处形成贯通膜层的厚度方向的刺穿孔；其中，第一表面和第二表面分别位于晶圆片的两侧。通过本发明提供的技术方案，能够解决现有技术中的膜层应力累积导致晶圆片翘曲较大而使得出料时碎片风险较高的技术问题。
主权项：1.一种晶圆片加工方法，其特征在于，包括：将膜层贴设在晶圆片的第一表面处，并对所述晶圆片进行减薄处理；在对所述晶圆片进行减薄处理后，沿所述膜层的厚度方向对所述膜层的至少部分进行刺入操作；对所述晶圆片的第二表面进行挤压操作，以使所述膜层在所述膜层的受刺入部位处形成贯通所述膜层的厚度方向的刺穿孔；其中，所述第一表面和所述第二表面分别位于所述晶圆片的两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海格力电子元器件有限公司 珠海格力电器股份有限公司 晶圆片加工方法及加工装置
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