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申请/专利权人：芯朋半导体科技(如东)有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2023-12-29
公开（公告）号：CN117153767B
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67;B05C13/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2023.12.29#授权;2023.12.19#实质审查的生效;2023.12.01#公开
摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，包括承载晶圆的晶圆载盘、带动晶圆载盘旋转的转台组件，以及调节转台组件高度的调高组件和能够水平移动转台组件的移动组件，本发明为了在晶圆点胶过程中能够对晶圆高度进行调整，以及能够根据点胶机的位置调整晶圆的位置，通过转台组件实现晶圆载晶圆载盘的带动下进行旋转，由调高组件调节转台组件的高度，控制晶圆与点胶机的相对距离，在点胶机的移动范围之外的晶圆点胶过程则可以通过移动组件带动调高组件和转台组件整体运动将晶圆移动至对应位置，进一步扩大晶圆和点胶机的相对移动范围，满足各种复杂位置和高度的晶圆点胶。
主权项：1.一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，包括用于载台安装的台架（5），其特征在于，包括承载晶圆的晶圆载盘（1）、带动晶圆载盘（1）旋转的转台组件（2），以及调节转台组件（2）高度的调高组件（3）和水平移动转台组件（2）的移动组件（4），调高组件（3）包括调高杆（31）、顶升杆（32）和高度补偿机构，转台组件（2）安装在调高杆（31）的顶部，顶升杆（32）插接在调高杆（31）的底部，高度补偿机构（34）通过驱动机构（33）传动，高度补偿机构（34）与顶升杆（32）传动连接，驱动机构（33）通过移动板（6）安装在台架（5）上，高度补偿机构（34）通过安装架（35）安装在移动板（6）上，移动组件（4）包括电机一（41）、传动齿轮（42）、齿条（43）以及锁止盘（44），锁止盘（44）转动的安装在移动板（6）上，传动齿轮（42）与电机一（41）的输出轴固定连接，齿条（43）通过锁定机构（45）安装在台架（5）上，锁定机构（45）与锁止盘（44）抵接，锁止盘（44）的下端与电机一（41）的输出轴套接，电机一（41）与台架（5）滑动连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯朋半导体科技(如东)有限公司 一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台
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