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申请/专利权人：湖南蓝芯微电子科技有限公司
申请日：2024-03-07
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156381A
主分类号：H01L33/00
分类号：H01L33/00;B07C5/342;H01L21/66;G06T7/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明提供一种可消除亮度色度差异的LED芯片分选混编方法，涉及LED芯片制造技术领域。方法包括步骤S1：芯片分选；根据客户需求将若干LED芯片分为符合芯粒和缺陷芯粒；而后将获得的符合芯粒分为不同Bin，即分为不同光带特性分类；步骤S2：虚拟Bin拆分；将步骤S1中获得的不同Bin分别拆分成多个虚拟Bin；步骤S3：方片分选；将步骤S2中获得的多个虚拟Bin分别分选至不同的方片蓝膜上；步骤S4：固晶；封装厂家对经过步骤S3后的方片进行固晶，在固晶时垂直于方片分选的顺序挑选芯片。基于此，本发明解决了现有技术中LED芯片在分选后会出现亮度色度不均匀现象的问题。
主权项：1.一种可消除亮度色度差异的LED芯片分选混编方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：芯片分选；根据客户需求将若干LED芯片分为符合芯粒和缺陷芯粒；而后将获得的符合芯粒分为不同Bin，即分为不同光带特性分类；步骤S2：虚拟Bin拆分；将步骤S1中获得的不同Bin分别拆分成多个虚拟Bin；步骤S3：方片分选；将步骤S2中获得的多个虚拟Bin分别分选至不同的方片蓝膜上；步骤S4：固晶；封装厂家对经过步骤S3后的方片进行固晶，在固晶时垂直于方片分选的顺序挑选芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南蓝芯微电子科技有限公司 可消除亮度色度差异的LED芯片分选混编方法
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