申请/专利权人:西安电子科技大学
申请日:2024-02-02
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN118156120A
主分类号:H01L21/02
分类号:H01L21/02;H01L21/265;H01L29/06;H01L29/78;H01L29/66
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要:本发明涉及一种晶格匹配的GaN器件及其制备方法,制备方法包括:使用目标处理工艺向SiC衬底中注入惰性气体离子,使得所述惰性气体离子在所述SiC衬底中形成间隙式杂质;在所述SiC衬底上制备GaN外延层。本发明通过在SiC衬底的内部注入惰性气体离子,使得惰性气体离子在SiC衬底中形成间隙式杂质,从而改变SiC衬底的晶格常数,使得SiC衬底的GaN外延层的晶格常数匹配,直接有效的抑制了位错缺陷产生,提高了GaN器件的性能和可靠性。
主权项:1.一种晶格匹配的GaN器件的制备方法,其特征在于,包括:使用目标处理工艺向SiC衬底中注入惰性气体离子,使得所述惰性气体离子在所述SiC衬底中形成间隙式杂质;在所述SiC衬底上制备GaN外延层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 西安电子科技大学 一种晶格匹配的GaN器件及其制备方法
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