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【发明公布】一种晶格匹配的GaN器件及其制备方法_西安电子科技大学_202410153227.3 

申请/专利权人:西安电子科技大学

申请日:2024-02-02

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118156120A

主分类号:H01L21/02

分类号:H01L21/02;H01L21/265;H01L29/06;H01L29/78;H01L29/66

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开

摘要:本发明涉及一种晶格匹配的GaN器件及其制备方法,制备方法包括:使用目标处理工艺向SiC衬底中注入惰性气体离子,使得所述惰性气体离子在所述SiC衬底中形成间隙式杂质;在所述SiC衬底上制备GaN外延层。本发明通过在SiC衬底的内部注入惰性气体离子,使得惰性气体离子在SiC衬底中形成间隙式杂质,从而改变SiC衬底的晶格常数,使得SiC衬底的GaN外延层的晶格常数匹配,直接有效的抑制了位错缺陷产生,提高了GaN器件的性能和可靠性。

主权项:1.一种晶格匹配的GaN器件的制备方法,其特征在于,包括:使用目标处理工艺向SiC衬底中注入惰性气体离子,使得所述惰性气体离子在所述SiC衬底中形成间隙式杂质;在所述SiC衬底上制备GaN外延层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安电子科技大学 一种晶格匹配的GaN器件及其制备方法

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