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一种外延层非均匀分布的碳化硅SBD器件及其制作方法 

申请/专利权人:山东大学

申请日:2024-05-13

公开(公告)日:2024-06-11

公开(公告)号:CN118173618A

主分类号:H01L29/872

分类号:H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开

摘要:本发明公开了一种外延层非均匀分布的碳化硅SBD器件及其制作方法,其涉及器件设计技术领域。包括:4H‑SiC衬底层的上表面沉积所述N型SiC外延层,所述N型SiC外延层表面上的一侧沉积P型SiC外延层;所述P型SiC外延层包括:SiO2保护层、多个长度和间距不均等的P型梯形岛,SiO2保护层与靠近SiO2保护层的第一个P型梯形岛相连,且所述多个P型梯形岛之间首尾相连;所述N型SiC外延层表面上的另一侧沉积阳极,所述4H‑SiC衬底层的下表面沉积阴极。本发明对碳化硅(SiC)SBD器件的边缘终端进行改进,显著提高碳化硅SBD器件的反向击穿电压,优化碳化硅SBD器件的整体性能。

主权项:1.一种外延层非均匀分布的碳化硅SBD器件,其特征在于,包括:阳极(2)、P型SiC外延层、N型SiC外延层、4H-SiC衬底层(6)、阴极(7);所述4H-SiC衬底层(6)的上表面沉积所述N型SiC外延层,所述N型SiC外延层表面上的一侧沉积所述P型SiC外延层;所述P型SiC外延层包括:SiO2保护层(1)、多个长度和间距不均等的P型梯形岛(3),所述SiO2保护层(1)与靠近所述SiO2保护层(1)的第一个所述P型梯形岛(3)相连,且所述多个P型梯形岛(3)之间首尾相连;所述N型SiC外延层表面上的另一侧沉积所述阳极(2),且远离所述SiO2保护层(1)的最后一个所述P型梯形岛(3)与所述阳极(2)连接,所述4H-SiC衬底层(6)的下表面沉积所述阴极(7)。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 山东大学 一种外延层非均匀分布的碳化硅SBD器件及其制作方法

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