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申请/专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日：2022-12-15
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118213329A
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/498;H01L21/60;H01L21/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本公开涉及消除球栅阵列封装中的基板金属裂纹。一种设备包括基板，所述基板包括平面表面。管芯通过插置管芯附接材料附接到所述基板的所述平面表面。阻焊层插置在所述管芯附接材料与所述平面表面之间，其中所述阻焊层包括在所述管芯的外周下方延伸的凹入部分，利用模塑底填充料填充所述凹入部分。
主权项：1.一种设备，其特征在于，包括：基板，其包括平面表面；管芯，其通过插置管芯附接材料附接到所述基板的所述平面表面；以及阻焊层，其插置在所述管芯附接材料与所述平面表面之间，其中所述阻焊层包括在所述管芯的外周下方延伸的凹入部分，利用模塑底填充料填充所述凹入部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恩智浦美国有限公司 消除球栅阵列封装中的基板金属裂纹
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