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【发明公布】一种发光二极管外延生长方法_湘能华磊光电股份有限公司_202410384791.6 

申请/专利权人:湘能华磊光电股份有限公司

申请日:2024-04-01

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118231535A

主分类号:H01L33/00

分类号:H01L33/00;H01L33/12;H01L21/67

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明属于半导体发光二极管技术领域,本发明公开了一种发光二极管外延生长方法,包括:在衬底上依次生长缓冲层、非掺杂GaN层、n型GaN层、多量子阱层、AlGaN电子阻挡层以及掺杂Mg的P型GaN层,其中多量子阱层包括InGaN阱层、AIN层以及GaN垒层。通过在多量子阱层中的InGaN阱层生长过程中关掉In源和Ga源使生长中断两次,同时在阱层和垒层之间引入AIN层,使LED的发光效率得到提高。

主权项:1.一种发光二极管外延生长方法,其特征在于,包括:在衬底上依次生长缓冲层、非掺杂GaN层、n型GaN层、多量子阱层、AlGaN电子阻挡层以及掺杂Mg的P型GaN层,其中,生长多量子阱层包括依次生长InGaN阱层、AIN层以及GaN垒层,进一步地,生长InGaN阱层具体为:控制温度600-800℃,通入N2、NH3、TMGa以及TMIn,首先生长1-3nm厚的第一InGaN层,完成后通过停止通入TMGa和TMIn实现生长中断15-30秒,随后生长1-3nm厚的第二InGaN层,完成后再通过停止通入TMGa和TMIn实现生长中断15-30秒,最后再生长1-3nm厚的第三InGaN层;生长AIN层具体为:保持温度不变,通入NH3以及TMAl,在第三InGaN层上生长厚度为1-3nm的AlN层;生长GaN垒层具体为:控制温度800-900℃,通入N2、NH3、TMGa,在AlN层上生长厚度为7-10nm的GaN垒层;周期性依次进行生长InGaN阱层、AIN层以及GaN垒层的步骤,周期数为7-15个。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 湘能华磊光电股份有限公司 一种发光二极管外延生长方法

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