申请/专利权人:南通国和半导体设备有限公司
申请日:2022-12-26
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118219440A
主分类号:B28D5/02
分类号:B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了半导体芯片打孔机,包括支撑脚,支撑脚顶部固定连接有底板,底板顶部中间后端固定连接有固定板,固定板顶部固定连接有工作箱,工作箱左侧顶部前端设置有定时器,定时器内设置有打孔机构、除垢机构和涂油机构,打孔机构包括液压升降杆、驱动箱、电机和钻头,液压升降杆固定连接于工作箱顶部前端中间。本发明,当推板工作完成后向上移动,同时带动气囊被压缩,使空气传输至储油管内,使活塞盘向上移动,将储油管内的润滑油通过出油环底部的滴油孔滴落至导向杆上,随着液压升降杆的工作,可以使涂油滚珠接触润滑油与导向杆,可以对导向杆外壁进行涂油工作,进而完成对导向杆的维护工作。
主权项:1.半导体芯片打孔机,包括支撑脚(1),其特征在于:所述支撑脚(1)顶部固定连接有底板(2),所述底板(2)顶部中间后端固定连接有固定板(3),所述固定板(3)顶部固定连接有工作箱(4),所述工作箱(4)左侧顶部前端设置有定时器(5),所述定时器(5)内设置有打孔机构(6)、除垢机构(7)和涂油机构(8);所述打孔机构(6)包括液压升降杆(601)、驱动箱(602)、电机(603)和钻头(604),所述液压升降杆(601)固定连接于工作箱(4)顶部前端中间,所述驱动箱(602)固定连接于液压升降杆(601)底端,所述电机(603)固定连接于驱动箱(602)内底部,所述电机(603)有输出轴,所述钻头(604)固定连接于电机(603)输出轴。
全文数据:
权利要求:
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