首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】半导体芯片打孔机_南通国和半导体设备有限公司_202211673810.4 

申请/专利权人:南通国和半导体设备有限公司

申请日:2022-12-26

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118219440A

主分类号:B28D5/02

分类号:B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了半导体芯片打孔机,包括支撑脚,支撑脚顶部固定连接有底板,底板顶部中间后端固定连接有固定板,固定板顶部固定连接有工作箱,工作箱左侧顶部前端设置有定时器,定时器内设置有打孔机构、除垢机构和涂油机构,打孔机构包括液压升降杆、驱动箱、电机和钻头,液压升降杆固定连接于工作箱顶部前端中间。本发明,当推板工作完成后向上移动,同时带动气囊被压缩,使空气传输至储油管内,使活塞盘向上移动,将储油管内的润滑油通过出油环底部的滴油孔滴落至导向杆上,随着液压升降杆的工作,可以使涂油滚珠接触润滑油与导向杆,可以对导向杆外壁进行涂油工作,进而完成对导向杆的维护工作。

主权项:1.半导体芯片打孔机,包括支撑脚(1),其特征在于:所述支撑脚(1)顶部固定连接有底板(2),所述底板(2)顶部中间后端固定连接有固定板(3),所述固定板(3)顶部固定连接有工作箱(4),所述工作箱(4)左侧顶部前端设置有定时器(5),所述定时器(5)内设置有打孔机构(6)、除垢机构(7)和涂油机构(8);所述打孔机构(6)包括液压升降杆(601)、驱动箱(602)、电机(603)和钻头(604),所述液压升降杆(601)固定连接于工作箱(4)顶部前端中间,所述驱动箱(602)固定连接于液压升降杆(601)底端,所述电机(603)固定连接于驱动箱(602)内底部,所述电机(603)有输出轴,所述钻头(604)固定连接于电机(603)输出轴。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南通国和半导体设备有限公司 半导体芯片打孔机

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。