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【发明公布】一种沟槽型SiC-TVS器件及其制备方法_西安电子科技大学芜湖研究院;西安电子科技大学_202410250075.9 

申请/专利权人:西安电子科技大学芜湖研究院;西安电子科技大学

申请日:2024-03-05

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118231479A

主分类号:H01L29/861

分类号:H01L29/861;H01L29/66;H01L29/417;H01L29/08

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明涉及一种沟槽型SiC‑TVS器件及其制备方法,该器件包括:SiC衬底层;SiC外延层,SiC外延层包括第一基区和若干发射区,第一基区设置于SiC衬底层上,若干发射区间隔设置在所述第一基区上;第一电极,第一电极包括若干发射极和若干基极,每个发射区上设置一发射极,相邻两个发射区之间的第一基区上设置一基极,其中,所有发射极与所有基极短接;第二电极,设置在SiC衬底层的下表面。本发明的器件可以有效地降低正偏PN结在基区一侧由于少子注入引起的少子堆积,大幅提高了器件的钳位响应速度,使得响应时间达到纳秒级。

主权项:1.一种沟槽型SiC-TVS器件,其特征在于,包括:SiC衬底层;SiC外延层,所述SiC外延层包括第一基区和若干发射区,所述第一基区设置于所述SiC衬底层上,所述若干发射区间隔设置在所述第一基区上;第一电极,所述第一电极包括若干发射极和若干基极,每个所述发射区上设置一所述发射极,相邻两个所述发射区之间的第一基区上设置一所述基极,其中,所有所述发射极与所有所述基极短接,所述发射区与所述发射极之间为欧姆接触,所述第一基区与所述基极之间为肖特基接触;第二电极,设置在所述SiC衬底层的下表面,所述SiC衬底层与所述第二电极之间为欧姆接触。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安电子科技大学芜湖研究院;西安电子科技大学 一种沟槽型SiC-TVS器件及其制备方法

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