龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：株式会社荏原制作所
申请日：2022-10-21
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118251290A
主分类号：B24B37/10
分类号：B24B37/10;B24B9/00;B24B21/00;B24B49/02;H01L21/304
优先权：["20211118 JP 2021-187594"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明关于一种处理晶圆等基板的基板处理装置，特别是关于进行基板的斜角部的研磨及基板平面部的CMP处理的基板处理方法及基板处理装置。基板处理方法是用研磨具研磨多个基板W的斜角部B，以使多个基板W的斜角部B的倾斜面S的倾斜角度α相同，对斜角部B被研磨后的多个基板W的平面部P进行CMP处理。
主权项：1.一种基板处理方法，处理多个基板，其特征在于，用研磨具研磨所述多个基板的斜角部，以使所述多个基板的所述斜角部的倾斜面的倾斜角度相同，对所述斜角部被研磨后的所述多个基板的平面部进行CMP处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社荏原制作所 基板处理方法及基板处理装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号