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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2022-11-15
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118251752A
主分类号：H01L21/304
分类号：H01L21/304;H01L21/306;H01L21/677
优先权：["20211129 JP 2021-193343"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种基板处理方法，其对基板进行处理，其中，该基板处理方法包括以下步骤：对所述基板的第1面进行磨削；以及在对所述第1面进行了磨削之后，对所述基板的与所述第1面相反的一侧的第2面进行磨削，在磨削所述第1面时，形成有自该第1面的中心部朝向外周部弯曲地延伸的第1磨削痕，在磨削所述第2面时，形成有自该第2面的中心部朝向外周部弯曲地延伸的第2磨削痕，在从一个面透视时，所述第1磨削痕的弯曲方向与所述第2磨削痕的弯曲方向相反。
主权项：1.一种基板处理方法，其对基板进行处理，其中，该基板处理方法包括以下步骤：对所述基板的第1面进行磨削；以及在对所述第1面进行了磨削之后，对所述基板的与所述第1面相反的一侧的第2面进行磨削，在磨削所述第1面时，形成有自该第1面的中心部朝向外周部弯曲地延伸的第1磨削痕，在磨削所述第2面时，形成有自该第2面的中心部朝向外周部弯曲地延伸的第2磨削痕，在从一个面透视时，所述第1磨削痕的弯曲方向与所述第2磨削痕的弯曲方向相反。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理方法和基板处理系统
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