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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2019-11-07
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN111162025B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/687
优先权：["20181107 JP 2018-210067"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2021.08.24#实质审查的生效;2020.05.15#公开
摘要：本发明提供能够通过简易的结构一边使基板旋转一边对基板进行加热的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具有：基板保持旋转部，其将基板保持在载置台上并使基板旋转；激光照射头，其向所述载置台的下表面照射激光光线；以及控制部，其至少控制所述基板保持旋转部的旋转和所述激光光线的照射，其中，所述激光照射头以与所述载置台分离的方式固定于所述载置台的下方，所述控制部在通过所述基板保持旋转部使所述载置台旋转时，使所述激光照射头照射所述激光光线。
主权项：1.一种基板处理装置，具有：基板保持旋转部，其将基板保持在载置台上并使基板旋转；激光照射头，其向所述载置台的下表面照射激光光线；以及控制部，其至少控制所述基板保持旋转部的旋转和所述激光光线的照射，其中，所述激光照射头以与所述载置台分离的方式固定于所述载置台的下方，所述控制部在通过所述基板保持旋转部使所述载置台旋转时，使所述激光照射头照射所述激光光线，在所述载置台的下表面以同心圆状形成有多个槽部，多个所述激光照射头以与多个所述槽部相向的方式配置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
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