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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2019-10-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN111092031B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：["20181023 JP 2018-199486","20190806 JP 2019-144427"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2020.05.01#公开
摘要：本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质，该基板处理装置能够防止在从基板表面去除干燥液时发生图案破损。所述基板处理装置包括：基板保持部，其保持基板；干燥液供给部，其对被基板保持部保持的基板的表面供给干燥液；温度调整部，其使基板的表面温度变化；以及控制部，其控制温度调整部。控制部控制温度调整部，以使被供给至基板的表面的干燥液的液膜产生温度差。
主权项：1.一种基板处理装置，包括：基板保持部，其保持基板；干燥液供给部，其对被所述基板保持部保持的所述基板的表面供给干燥液；温度调整部，其使所述基板的表面温度变化；以及控制部，其控制所述温度调整部，其中，所述控制部控制所述温度调整部，以使被供给至所述基板的表面的所述干燥液的液膜产生温度差，所述基板的表面包括作为进行干燥处理的对象的干燥对象区域和未进行干燥处理的未处理区域，所述温度调整部包括对所述基板进行加热的基板加热部，所述基板加热部通过沿着所述基板的表面移动线状的热源来变更所述基板的表面中的加热位置来在所述基板的表面形成温度梯度，从而使所述液膜从所述干燥对象区域向所述未处理区域移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质
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