申请/专利权人:东京毅力科创株式会社
申请日:2022-12-16
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN117321740B
主分类号:H01L21/3065
分类号:H01L21/3065;H01L21/31;C23C16/44
优先权:["20211222 JP 2021-208673"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权;2024.01.16#实质审查的生效;2023.12.29#公开
摘要:一种基板处理装置的维护方法,所述基板处理装置具备腔室以及向所述腔室的内部供给处理气体的气体供给部,所述维护方法包括以下工序:工序a,从所述气体供给部向所述腔室的内部供给第一处理气体,来在所述腔室的内部的构件的表面形成保护膜;以及工序b,在所述工序a之后,将所述腔室的内部开放为大气气氛来进行所述基板处理装置的维护。
主权项:1.一种基板处理装置的维护方法,所述基板处理装置具备腔室以及向所述腔室的内部供给处理气体的气体供给部,所述维护方法包括以下工序:工序a,从所述气体供给部向所述腔室的内部供给第一处理气体,来在所述腔室的内部的构件的表面形成保护膜;以及工序b,在所述工序a之后,将所述腔室的内部开放为大气气氛来进行所述基板处理装置的维护,其中,在基板处理之后进行所述工序a。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 东京毅力科创株式会社 基板处理装置的维护方法和基板处理装置
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