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一种MIM电容的制造方法 

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申请/专利权人:华虹半导体(无锡)有限公司

摘要:本申请公开了一种MIM电容的制造方法,包括:以铜锰合金作为靶材,采用电镀工艺在层间介质层中形成下层金属连线;依次在所述层间介质层上形成第一介质层和中间绝缘层;刻蚀所述第一介质层和中间绝缘层,形成沟槽,所述沟槽底部的下层金属连线露出;沉积下极板金属层;依次在所述下极板金属上形成第二介质层和黏附层;形成上极板金属层;形成连接至所述上极板金属层的金属连接。本申请通过上述方案,可以减小下层金属连线表面形成孔隙的可能性,提高MIM电容的良率。

主权项:1.一种MIM电容的制造方法,其特征在于,包括:以铜锰合金作为靶材,采用电镀工艺在层间介质层中形成下层金属连线;依次在所述层间介质层上形成第一介质层和中间绝缘层;刻蚀所述第一介质层和中间绝缘层,形成沟槽,所述沟槽底部的下层金属连线露出;沉积下极板金属层;依次在所述下极板金属上形成第二介质层和黏附层;形成上极板金属层;形成连接至所述上极板金属层的金属连接。

全文数据:

权利要求:

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