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申请/专利权人：艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司
摘要：说明一种用于制造光电器件的方法，具有步骤：‑将半导体芯片1和在所述半导体芯片1的上侧1a处的盖体2引入到模具3中，‑用模制材料4包封模具3中的半导体芯片1和盖体2，其中所述半导体芯片1的侧面1b和所述盖体2的侧面2b以及所述盖体2的背离所述半导体芯片1的顶面2a用模制材料4覆盖，‑将所述模制材料4固化或硬化成模制体40并且移除模具3，‑通过喷射工艺使模制体40减薄，其中将模制体40完全从盖体2的顶面2a移除，其中在减薄之后，所述模制体40与顶面2a齐平或突出所述顶面2a之外。
主权项：1.一种用于制造光电器件的方法，所述方法具有步骤：-将半导体芯片1和在所述半导体芯片1的上侧1a处的盖体2引入到模具3中，-用模制材料4包封模具3中的半导体芯片1和盖体2，其中所述半导体芯片1的侧面1b和所述盖体2的侧面2b以及所述盖体2的背离所述半导体芯片1的顶面2a由模制材料4覆盖，-将所述模制材料4固化或硬化成模制体40并且移除模具3，-通过喷射工艺使模制体40减薄，其中将模制体40从盖体2的顶面2a移除，其中在减薄之后，所述模制体40与盖体2的顶面2a齐平或突出所述顶面2a之外，其中所述模具3在盖体2的顶面2a处具有突出部32，其中所述模制体40在移除所述模具4之后在所述突出部32的区域中具有空腔5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司 用于制造光电器件的方法以及光电器件
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