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一种便于转移的MicroLED芯片及其制作方法、转移方法 

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申请/专利权人:佛山市国星半导体技术有限公司

摘要:本发明公开了一种便于转移的MicroLED芯片及其制作方法、转移方法,所述芯片包括载体基板、扩展片和多个芯粒,所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极,所述扩展片结合在衬底的背面,以增加芯粒的与吸嘴的接触面积,所述载体基板上设有连接点,所述芯粒的电极结合在连接点上,从而将芯粒固定在载体基板上,所述连接点由具有粘附性的导电金属制成。本发明通过在衬底地背面设置一层扩展片,以增加吸嘴与芯粒的接触面积,使得吸嘴可以稳稳地吸住芯粒,从而提高转移效率。

主权项:1.一种便于转移的MicroLED芯片,其特征在于,包括载体基板、扩展片和多个芯粒,所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极,所述扩展片结合在衬底的背面,以增加芯粒与吸嘴的接触面积,所述载体基板上设有连接点,所述芯粒的电极结合在连接点上,从而将芯粒固定在载体基板上,所述连接点由具有粘附性的导电金属制成;转移过程中,吸嘴在吸住芯粒的同时,将连接芯粒和载体基板的连接点压断,使得芯粒与载体基板分离;所述扩展片由透明材料制成;所述扩展片设有切口,所述切口位于衬底的两侧,在芯粒完成转移后,通过所述切口对扩展片多余的部分去除;所述连接点的尺寸为电极尺寸的0.25~0.5倍。

全文数据:

权利要求:

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