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申请/专利权人：深圳市英唐智能控制股份有限公司
摘要：本发明涉及芯片设计的技术领域，公开了一种可拼接组装触摸屏的芯片设计方法，其方法步骤如下：S1：通过收集与分析芯片设计需求，S2：通过仿真工具模拟不同的流水线结构，进行采集芯片架构的流水线结构数据；S3：利用硬件描述语言将优化后的芯片架构数据转换为逻辑电路网表；S4：通过整合有效和修复后的逻辑电路网表，并确保自我修复机制的正确实现；S5：通过使用高级仿真平台进行综合性能测试；通过使用加权评分法对设计需求进行量化分析，从而达到有效地管理和满足项目中的需求，保证了芯片设计方向和资源分配更加合理，并通过仿真工具模拟不同流水线结构并计算性能指数，为设计人员提供了一种更好的方法来选择最优架构。
主权项：1.一种可拼接组装触摸屏的芯片设计方法，其特征在于：其方法步骤如下：S1：通过收集与分析芯片设计需求，包括进行温湿度传感器、光敏传感器和压力传感器的整合，以及实时数据处理的需求，来进行获取芯片设计需求；S2：通过仿真工具模拟不同的流水线结构，并考虑环境温度变化对芯片工作频率的影响，以及光敏传感器数据对显示参数的调整需求，进行采集芯片架构的流水线结构数据；S3：利用硬件描述语言将优化后的芯片架构数据转换为逻辑电路网表，编写硬件描述语言代码时，通过考虑智能布线优化算法的需求，来根据实时的环境数据动态调整信号路径；S4：通过整合有效和修复后的逻辑电路网表，并确保自我修复机制的正确实现，包括传感器失效检测和自动切换至备用传感器的功能，同时，使用EDA工具进行DRC和LVS检查，以确保芯片设计符合制造要求；S5：通过使用高级仿真平台进行综合性能测试，基于优化逻辑电路网表建立仿真芯片数据，并在进行综合性能测试时，设置不同的环境参数并观察芯片的反应，包括温湿度、光照强度和外部力量的变化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市英唐智能控制股份有限公司 一种可拼接组装触摸屏的芯片设计方法
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