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申请/专利权人:睿思微系统(烟台)有限公司
摘要:本发明公开了一种体声波器件的制备方法及体声波器件,涉及体声波器件技术领域,包括:在体声波结构表面贴附第一膜层;刻蚀第一膜层以及体声波结构,形成连通下空腔的释放孔,以及基于第一膜层形成的上空腔侧壁;在刻蚀第一膜层后,基于释放孔释放牺牲层,形成下空腔;在上空腔侧壁背向衬底一侧贴附第二膜层,形成上空腔。通过舍弃一层高阻硅衬底而使用贴附以及刻蚀两层薄膜的方式制备上空腔,可以有效降低体声波器件的封装成本。而在贴附并刻蚀第一膜层之后再释放掉牺牲层,将器件的前道工艺和后道工艺相互交叉结合,可以保证第一膜层在贴合以及刻蚀时候的稳定性,提升体声波器件制备的良率。
主权项:1.一种体声波器件的制备方法,其特征在于,包括:在衬底(1)表面制备待释放的体声波结构(2);所述衬底(1)朝向所述体声波结构(2)一侧具有下空腔(11),所述下空腔(11)内填充有牺牲层(12);在所述体声波结构(2)表面贴附第一膜层(3);刻蚀所述第一膜层(3)以及所述体声波结构(2),形成连通所述下空腔(11)的释放孔(24),以及基于所述第一膜层(3)形成的上空腔侧壁;在刻蚀所述第一膜层(3)后,基于所述释放孔(24)释放所述牺牲层(12),形成所述下空腔(11);在所述上空腔侧壁背向所述衬底(1)一侧贴附第二膜层(4),形成上空腔(5)。
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