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申请/专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司

摘要：本发明公开了一种高耐用性碳化硅功率器件，包括衬板，和位于衬板表层金属片上的SIC功率芯片，以及用于封装衬板的上壳体和下壳体，所述SIC功率芯片通过焊料连接有第一铝片，所述衬板表层金属片过焊料连接有第二铝片和金属立柱，所述上隔板开设有多个用于放置连接条的通槽，所述连接条用于连接第一铝片和第二铝片，所述上隔板上活动连接有与金属立柱对接的引脚。本发明的一种高耐用性碳化硅功率器件，设置有第一铝片、第二铝片和连接条，三者共同组成铝带键合，并且连接条通过第一散热片可以将热量传导至冷却介质中，进而可以避免因温度升高而积累热应力，从而防止第一铝片和第二铝片发生脱落，提高了整体的可靠性和耐用性。

主权项：1.一种高耐用性碳化硅功率器件，包括衬板（8），和位于衬板（8）表层金属片上的SIC功率芯片（9），以及用于封装衬板（8）的上壳体（1）和下壳体（2），其特征在于：所述SIC功率芯片（9）通过焊料连接有第一铝片（10），所述衬板（8）表层金属片通过焊料连接有第二铝片（11）和金属立柱（21），所述上壳体（1）内壁上一体成型有上隔板（3）和密封板（28），所述上壳体（1）内壁、上隔板（3）和密封板（28）之间围合形成有上冷却腔（5），所述下壳体（2）内壁上一体成型有下隔板（4），所述下隔板（4）将下壳体（2）内部分隔为下冷却腔（6）和散热腔（7），所述上壳体（1）和下壳体（2）合并后，所述上冷却腔（5）和下冷却腔（6）相连通，所述上冷却腔（5）和下冷却腔（6）注入有冷却介质，所述上隔板（3）开设有多个用于放置连接条（12）的通槽，所述连接条（12）用于连接第一铝片（10）和第二铝片（11），所述连接条（12）表面焊接有第一散热片（17），所述第一散热片（17）位于上冷却腔（5）内；所述下壳体（2）顶面开设有用于放置导热板（18）的通槽，所述导热板（18）与衬板（8）底层金属片通过焊料固定，所述导热板（18）底面焊接有第二散热片（19），所述第二散热片（19）位于下冷却腔（6）内；所述上隔板（3）上活动连接有与金属立柱（21）对接的引脚（23），所述下隔板（4）上设置有半导体制冷片（20）。

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