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申请/专利权人：苏州感测通信息科技有限公司
申请日：2023-12-04
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221117002U
主分类号：B81B7/00
分类号：B81B7/00;B81B7/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型揭示了一种可降低残余应力影响的MEMS传感器封装结构，与MEMS芯片、ASIC芯片和封装管壳一体封装相关联，特点是该MEMS芯片和ASIC芯片相对封装管壳隔离式贴装成型，其中封装管壳上通过粘结胶贴设有支撑部件，且MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘结胶独立地侧向贴装于支撑部件。应用本实用新型的MEMS传感器封装结构，在芯片封装中引入支撑部件并以支撑部件为媒介，在与芯片的侧面进行粘接的前提下再与封装管壳相粘贴，利用支撑部件本身的变形能降低芯片所受应力，且侧向贴装也可以利用胶体进一步缓冲应力，从而保障并提高MEMS传感器的测量精度。
主权项：1.可降低残余应力影响的MEMS传感器封装结构，与MEMS芯片、ASIC芯片和封装管壳一体封装相关联，其特征在于：所述MEMS芯片和ASIC芯片相对封装管壳隔离式贴装成型，其中所述封装管壳上通过粘结胶贴设有支撑部件，且所述MEMS芯片通过粘结胶独立地侧向贴装于支撑部件，所述ASIC芯片通过粘结胶独立地侧向贴装于支撑部件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州感测通信息科技有限公司 可降低残余应力影响的MEMS传感器封装结构
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