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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：各种应用可包含具有封装电子装置的系统。所述封装电子装置中的一或多者可包含封装衬底，其具有第一区段及第二区段且所述第二区段相对于所述第一区段升高，所述封装衬底用于支撑所述两个区段中的裸片。所述第一区段可具有第一顶面及底面，在所述第一顶面与所述底面之间具有一或多个材料层。所述第二区段可包含第二顶面及所述第一区段的所述底面，其中所述第一区段的所述一或多个材料层从所述第一区段水平延伸。所述第二区段可在所述第二顶面与从所述第一区段水平延伸的所述第一区段的所述一或多个材料层之间具有一或多个额外材料层。
主权项：1.一种封装衬底，其包括：第一区段，其上支撑一或多个裸片，所述第一区段具有第一顶面及底面，在所述第一顶面与所述底面之间具有一或多个材料层；及第二区段，其上支撑一或多个额外裸片，所述第二区段具有第二顶面及所述第一区段的所述底面，其中所述第一区段的所述一或多个材料层从所述第一区段水平延伸且结构化于所述第二顶面与所述底面之间，所述第二区段在所述第二顶面与从所述第一区段水平延伸的所述第一区段的所述一或多个材料层之间具有一或多个额外材料层，所述第二顶面在相对于所述底面高于所述第一顶面的层阶处。
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