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申请/专利权人：武汉大学
申请日：2021-10-19
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN114023866B
主分类号：H01L33/58
分类号：H01L33/58;H01L33/60;H01L25/075
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2022.02.25#实质审查的生效;2022.02.08#公开
摘要：本发明属于半导体发光器件技术领域，公开了一种汽车照明用Mini‑LED芯片阵列及其制造方法。本发明中Mini‑LED芯片阵列、阻挡层阵列均置于驱动面板上，Mini‑LED芯片阵列包括若干个规则排布的蓝光倒装Mini‑LED芯片，阻挡层阵列包括若干个阻挡层，阻挡层为空腔结构，每个空腔结构中放置有一个蓝光倒装Mini‑LED芯片，每个空腔结构中填充有荧光粉胶，且荧光粉胶覆盖蓝光倒装Mini‑LED芯片，蓝光倒装Mini‑LED芯片的至少部分侧壁出光经阻挡层反射和折射后沿垂直方向出射。本发明能够降低Mini‑LED芯片相互间的串扰，并能够显著提高分辨率。
主权项：1.一种汽车照明用Mini-LED芯片阵列，其特征在于，包括：驱动面板、阻挡层阵列、Mini-LED芯片阵列和荧光粉胶；所述Mini-LED芯片阵列、所述阻挡层阵列均置于所述驱动面板上；所述Mini-LED芯片阵列包括若干个规则排布的蓝光倒装Mini-LED芯片；所述阻挡层阵列包括若干个阻挡层，所述阻挡层为空腔结构；每个所述空腔结构中放置有一个所述蓝光倒装Mini-LED芯片，每个所述空腔结构中填充有所述荧光粉胶，且所述荧光粉胶覆盖所述蓝光倒装Mini-LED芯片；所述阻挡层采用折射率高于1的材料制备而成，材料为Si，会在阻挡层外壁和空气界面处发生反射和折射，使光线沿出射方向会聚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉大学 一种汽车照明用Mini-LED芯片阵列及其制造方法
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