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申请/专利权人：南通优睿半导体有限公司
申请日：2024-02-23
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231269A
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体是涉及一种安全性和可靠良好的MCU芯片封装结构，包括底座和密封装置；盖子设置在底座的上部，盖子和底座用于将芯片夹住；胶水容纳组件设置在盖子的底部，胶水容纳组件内设置有胶水；第一容纳槽开设在底座的上部；滑动槽设置有多个，滑动槽沿底座的高度方向开设在第一容纳槽的底部；顶针沿滑动槽的长度方向能滑动的设置在滑动槽内；触发组件设置在底座上；第一通过槽为半圆结构，第一通过槽开设在盖子靠近底座的一侧，第二通过槽和第一通过槽一一对应，第二通过槽为半圆结构，第二通过槽开设在底座的上部。实现了在不损伤芯片的前提下，还能保证芯片的密封性能的技术要求。
主权项：1.一种安全性和可靠良好的MCU芯片封装结构，包括底座1和密封装置2；其特征在于，密封装置2包括盖子2a、胶水容纳组件2b、触发组件2c、第一容纳槽2d、滑动槽2e、顶针2f、第一通过槽2g和第二通过槽2h；盖子2a设置在底座1的上部，盖子2a和底座1用于将芯片夹住；胶水容纳组件2b为环形结构，胶水容纳组件2b设置在盖子2a的底部，胶水容纳组件2b内设置有胶水；第一容纳槽2d为环形结构，第一容纳槽2d开设在底座1的上部，第一容纳槽2d用于承接胶水容纳组件2b流出的胶水；滑动槽2e设置有多个，滑动槽2e沿底座1的高度方向开设在第一容纳槽2d的底部；顶针2f沿滑动槽2e的长度方向能滑动的设置在滑动槽2e内；触发组件2c设置在底座1上，触发组件2c用于驱动滑动槽2e内的顶针2f升起，进而使得顶针2f将胶水容纳组件2b内的胶水放出；第一通过槽2g设置有多个，第一通过槽2g为半圆结构，第一通过槽2g开设在盖子2a靠近底座1的一侧；第二通过槽2h和第一通过槽2g一一对应，第二通过槽2h为半圆结构，第二通过槽2h开设在底座1的上部，在盖子2a与底座1闭合后，第一通过槽2g和第二通过槽2h形成一个圆形通槽，所述圆形通槽用于供芯片的引脚穿过。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通优睿半导体有限公司 一种安全性和可靠良好的MCU芯片封装结构
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