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半导体结构及其形成方法 

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申请/专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司

摘要:一种半导体结构及其形成方法,结构包括:衬底;电容结构,所述电容结构位于所述衬底内,所述电容结构包括相绝缘的至少2个第一电极层和至少2个第二电极层,所述至少2个第一电极层和所述至少2个第二电极层间隔层叠设置;第一导电插塞,所述第一导电插塞与所有所述第一电极层电连接;第二导电插塞,所述第二导电插塞与所有所述第二电极层电连接。相较于各个第一电极层和各个第二电极层均与不同导电插塞连接,所述第一导电插塞在垂直衬底表面方向上连接至少2个第一电极层、所述第二导电插塞在垂直衬底表面方向上连接至少2个第二电极层,减少了导电插塞的数量并且减小了导电插塞在平行于衬底表面方向的占用面积。

主权项:1.一种半导体结构,其特征在于,包括:衬底;电容结构,所述电容结构位于所述衬底内,所述电容结构包括相绝缘的至少2个第一电极层和至少2个第二电极层,所述至少2个第一电极层和所述至少2个第二电极层间隔层叠设置;第一导电插塞,所述第一导电插塞与所有所述第一电极层电连接;第二导电插塞,所述第二导电插塞与所有所述第二电极层电连接。

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权利要求:

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