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申请/专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
摘要：本发明提供一种用于外延工艺的掩模版组件及外延工艺，所述掩模版组件包括至少两个逐层套设的掩模版，每个所述掩模版包括：基体；第一虚设直线及第二虚设直线，设于所述基体上，且正交于原点；设于所述第一虚设直线及所述第二虚设直线上的至少4组光刻标记，所述第一虚设直线及所述第二虚设直线在所述原点的每侧至少设有一组所述光刻标记。本发明中，可通过所提供的掩模版组件及外延工艺优化不同产品在外延工艺中的掩模版数量。
主权项：1.一种用于外延工艺的掩模版组件，其特征在于，所述掩模版组件包括至少两个逐层套设的掩模版，每个所述掩模版包括：基体；第一虚设直线及第二虚设直线，设于所述基体上，且正交于原点；设于所述第一虚设直线及所述第二虚设直线上的至少4组光刻标记，所述第一虚设直线及所述第二虚设直线在所述原点的每侧至少设有一组所述光刻标记。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海华虹宏力半导体制造有限公司 用于外延工艺的掩模版组件及外延工艺
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