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申请/专利权人：湖南蓝芯微电子科技有限公司
申请日：2024-03-12
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN118099320A
主分类号：H01L33/44
分类号：H01L33/44;H01L33/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.14#实质审查的生效;2024.05.28#公开
摘要：本发明涉及芯片制备技术领域，具体涉及MiniLED蓝绿芯片结构及其制造方法，芯片结构包括注入金属层，所述注入金属层包括防迁移金属，提供一种更耐电流冲击、更高抗电迁移的芯片结构。
主权项：1.MiniLED蓝绿芯片结构，其特征在于，包括注入金属层，所述注入金属层包括防迁移金属。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南蓝芯微电子科技有限公司 Mini LED蓝绿芯片结构及其制造方法
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皖公网安备 34010402703815号