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申请/专利权人：常州满旺半导体科技有限公司
申请日：2024-01-11
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118227388A
主分类号：G06F11/22
分类号：G06F11/22;G06F11/263;G06F11/273;G01R31/28;G01N33/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种基于人工智能的芯片数据自检系统及方法，涉及芯片数据自检技术领域，包括：S1：对芯片进行第一检测，包括功能测试、电气特性测试、时序测试、外观测试和引脚连通性测试；S2：根据第一检测得到的芯片相关数据和市场反馈数据，筛选市场反馈数据中涉及芯片引脚的相关部分数据，对芯片的引脚设计合理度进行分析；S3：对第一检测结果合格的芯片进行第二检测，使用测试设备或设计工具对芯片进行连接检测，验证S2的分析结果；S4：根据第二检测的评估结果，对芯片的引脚排列进行优化，对芯片的第一检测标准进行反馈，并调整芯片的自检数据标准；提高了本厂芯片在市场中的竞争力。
主权项：1.一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：对芯片进行第一检测，包括功能测试、电气特性测试、时序测试、外观测试和引脚连通性测试；S2：根据第一检测得到的芯片相关数据和市场反馈数据，筛选市场反馈数据中涉及芯片引脚的相关部分数据，对芯片的引脚设计合理度进行分析；S3：对第一检测结果合格的芯片进行第二检测，通过当前芯片的第一检测报告获取芯片的引脚排列相关信息，使用测试设备或设计工具对芯片进行连接检测，验证S2的分析结果；S4：根据第二检测的评估结果，对芯片的引脚排列进行优化，对芯片的第一检测标准进行反馈，并调整芯片的自检数据标准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常州满旺半导体科技有限公司 一种基于人工智能的芯片数据自检系统及方法
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