买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：苏州高邦半导体科技有限公司

摘要：本发明涉及一种光学指纹芯片的晶圆级封装方法，属于半导体封装领域，该光学指纹芯片的晶圆级封装方法通过先在光学指纹芯片晶圆的整片上贴合玻璃片，然后通过第一切割参考线、第三切割参考线切割玻璃片，通过第二切割参考线、第四切割参考线切割光学指纹芯片晶圆，相比于单颗贴合缩短了生产流程，一次即可加工数量较多的产品，提高了生产效率，且此种方法可使得切割完成的芯片和玻璃的平整性更好，有利于光学指纹产品的性能，另外，与先切割指纹晶圆再贴合单颗玻璃相比，缩短加工时间，从而减少了芯片的光学区域被污染的几率，提高了加工良品率。

主权项：1.一种光学指纹芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，包括：S1：提供光学指纹芯片晶圆，所述光学指纹芯片晶圆具有向背设置的正面和背面，所述光学指纹芯片晶圆含有多颗芯片，每颗芯片的正面具有光学区域和PAD区域；S2：于所述光学指纹芯片晶圆的正面涂布光学胶；S3：提供与所述光学指纹芯片晶圆大小一致的玻璃片，将所述玻璃片贴合在所述光学指纹芯片晶圆的正面；S4：沿第一切割参考线仅切割所述玻璃片，沿第二切割参考线于所述背面仅切割所述光学指纹芯片晶圆，沿平行的第三切割参考线、第四切割线分别切割所述光学指纹芯片晶圆和玻璃片；其中，所述第一切割参考线与第二切割参考线平行且第一切割参考线偏至于第二切割参考线的一侧，所述第一切割参考线为光学区域和PAD区域的分离线，所述第二切割参考线与所述第三切割参考线垂直，所述第二切割参考线和第四切割参考线为单个芯片的两条相互垂直的切割道；所述光学指纹芯片晶圆上形成有第一切割标识和第二切割标识；在所述S4中，以所述第一切割标识和第二切割标识为参考对象，根据所述第二切割参考线、第四切割参考线的位置，于所述光学指纹芯片晶圆的正面算出第二切割参考线、第四切割参考线的位置坐标或第二切割参考线、第四切割参考线距离第一切割标识和第二切割标识的距离数据；当进行背面切割所述光学指纹芯片晶圆时，通过该位置坐标或距离数据进行切割；所述第一切割标识为第一平边，所述第二切割标识为第二平边，所述第一平边、第二平边的形成方法包括：将所述光学指纹芯片晶圆的外圆边切割，以在所述光学指纹芯片晶圆的外圆边上形成相互垂直的第一平边和第二平边。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州高邦半导体科技有限公司 光学指纹芯片的晶圆级封装方法