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碳化硅MOS场效应晶体管及其制造方法 

申请/专利权人:合肥艾创微电子科技有限公司

申请日:2024-03-28

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118263324A

主分类号:H01L29/78

分类号:H01L29/78;H01L21/336;H01L29/16

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明提供一种碳化硅MOS场效应晶体管及其制造方法,其碳化硅MOS场效应晶体管,包括依次接触形成的源区、基区、漏区,源区、基区与漏区均以碳化硅材料为基底掺杂而成,源区、基区与漏区之间依序为NPN型掺杂或者PNP型掺杂;基区中以选择性外延生长技术形成若干层不同掺杂浓度的沟道掺杂层;还包括栅区,栅区经基区表面延伸至源区与漏区表面,栅区根据其上的偏压在靠近其的基区中形成导电沟道。该碳化硅MOS场效应晶体管由于在基区中具有不同掺杂浓度的沟道掺杂层,而且可以降低落在源区与基区之间的PN结上的压降,从而延缓该PN结的开启,使得碳化硅MOS场效应管的寄生双极型晶体管效应得到抑制。

主权项:1.一种碳化硅MOS场效应晶体管,其特征在于,包括依次接触形成的源区1、基区2、漏区3,源区1、基区2与漏区3均以碳化硅材料为基底掺杂而成,源区1、基区2与漏区3之间依序为NPN型掺杂或者PNP型掺杂;其中,所述基区2中以选择性外延生长技术形成若干层不同掺杂浓度的碳化硅多层薄膜结构;还包括栅区4,栅区4经基区2表面延伸至源区1与漏区3表面,栅区4根据其上的偏压在靠近其的基区2中形成导电沟道。

全文数据:

权利要求:

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