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申请/专利权人：深圳市泰润光电科技有限公司
摘要：本发明涉及一种垂直强发光LED芯片的安装方法与构造，该方法包括：S1的提供载板、S2的形成阻焊坝在载板的散热基岛上、S3的形成底銲料在载板的散热基岛上、S4的设置LED芯片在载板的散热基岛上、S5的形成面銲料在所述面电极上。以底銲料与面銲料二次銲接固定LED芯片，其中S4将LED芯片靠近面电极一侧接触阻焊坝的接触侧壁，其中S5将面銲料通过LED芯片靠近面电极一侧延伸到电源基岛。本发明能解决传统打线在垂直强发光LED芯片上的銲线易受损变形、应力下拉扯断裂以及LED芯片在发光升温的使用下容易滑动位移甚至脱落的问题。
主权项：1.一种垂直强发光LED芯片的安装方法，其特征在于，包括：S1、提供载板，所述载板的上表面设有散热基岛及电源基岛；S2、形成阻焊坝在所述载板的所述散热基岛上，所述阻焊坝具有坝高度，以提供位于所述散热基岛上的接触侧壁；S3、形成底銲料在所述载板的所述散热基岛上，所述底銲料具有低于所述坝高度的第一芯片接合高度；S4、设置LED芯片在所述载板的所述散热基岛上，所述LED芯片的底面设有底电极，所述LED芯片的顶面设有面电极与发光区，所述LED芯片靠近所述面电极一侧接触所述阻焊坝的接触侧壁，所述底銲料銲接所述LED芯片与所述散热基岛，所述阻焊坝的所述坝高度低于所述LED芯片的顶面；S5、形成面銲料在所述LED芯片的所述面电极上，所述面銲料通过所述LED芯片靠近所述面电极一侧延伸到所述电源基岛，所述面銲料具有高于所述坝高度的第二芯片接合高度，所述面銲料銲接所述LED芯片与所述电源基岛。
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