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申请/专利权人：无锡邑文电子科技有限公司
申请日：2023-04-21
公开（公告）日：2023-05-26
公开（公告）号：CN116162907A
主分类号：C23C14/28
分类号：C23C14/28;C23C14/50;C23C14/54;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2023.08.01#授权;2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开
摘要：本发明属于专用于半导体器件的PLD镀膜技术领域，具体涉及一种专用于半导体器件的PLD镀膜装置，包括靶材安装机构、激光发射机构和镀膜基底机构，靶材安装机构包括：具有若干开孔的靶材基座，用于安装靶材的若干靶材安装座，膜厚仪；靶材安装机构还包括：若干靶材角度调节器，其与若干靶材安装座一一对应，且其第一端转动连接在对应的靶材安装座上，其第二端铰接在靶材基座上；若干柔性连接器，其与若干靶材安装座一一对应，且其一端连接在所述靶材安装座上，另一端连接在第二驱动机构上。本发明能够实现单独精密调节单个靶材的溅射角度，保证了每次溅射的一致性，并能实时根据检测的膜厚调整靶材的溅射角度，利于提升沉积膜层厚度均匀性。
主权项：1.一种专用于半导体器件的PLD镀膜装置，包括靶材安装机构、激光发射机构和镀膜基底机构，所述靶材安装机构包括：具有若干开孔的靶材基座，驱动靶材基座公转的第一驱动机构，用于安装靶材的若干靶材安装座，驱动靶材安装座自转的第二驱动机构，若干靶材安装座分别对应安装在若干开孔处，其特征在于，所述专用于半导体器件的PLD镀膜装置还包括：膜厚仪，其检测端靠近所述镀膜基底机构的镀膜基底设置；且所述靶材安装机构还包括：若干靶材角度调节器，其与若干靶材安装座一一对应，且其第一端转动连接在对应的靶材安装座上，其第二端铰接在所述靶材基座上；若干柔性连接器，其与若干靶材安装座一一对应，且其一端连接在所述靶材安装座上，另一端连接在所述第二驱动机构上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡邑文电子科技有限公司 一种专用于半导体器件的PLD镀膜装置
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