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【发明公布】双栅双沟道LDMOS器件及制造方法_北京智芯微电子科技有限公司;浙江大学_202410553697.9 

申请/专利权人:北京智芯微电子科技有限公司;浙江大学

申请日:2024-05-07

公开(公告)日:2024-06-04

公开(公告)号:CN118136678A

主分类号:H01L29/78

分类号:H01L29/78;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/28;H01L21/336

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开

摘要:本发明涉及半导体技术领域,提供一种双栅双沟道LDMOS器件及制造方法。所述LDMOS器件包括:衬底,形成于衬底上的掩埋层、漂移区、体区、源区和漏区,以及位于体区上表面的栅氧化层和第一栅极;体区与源区及漂移区相接,漂移区与源区及漏区相接,掩埋层位于漂移区的底部,掩埋层与器件本体外的第二栅极相连;体区与栅氧化层及第一栅极组成MOSFE结构,使得体区表面形成第一沟道;体区与漂移区、掩埋层及第二栅极组成JFET结构,使得漂移区表面形成第二沟道。本发明通过双导电沟道的方式,提高击穿电压同时降低器件的比导通电阻,该器件的结构简单,制造工艺复杂度较低且可与CMOS工艺集成。

主权项:1.一种双栅双沟道LDMOS器件,其特征在于,包括:衬底,形成于衬底上的掩埋层、漂移区、体区、源区和漏区,以及位于体区上表面的栅氧化层和第一栅极;所述体区与源区及漂移区相接,所述漂移区与源区及漏区相接,所述掩埋层位于漂移区的底部,所述掩埋层与器件本体外的第二栅极相连;所述体区与栅氧化层及第一栅极组成MOSFET结构,使得体区表面形成第一沟道;所述体区与漂移区、掩埋层及第二栅极组成JFET结构,使得漂移区表面形成第二沟道。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京智芯微电子科技有限公司;浙江大学 双栅双沟道LDMOS器件及制造方法

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